A venit momentul să renunțăm la pasta termoconductoare? – gadgets & lifestyle.

Pasta termoconductoare, pe cât de importantă este, pe atât de ignorată mi se pare în discuțiile despre hardware. Și poate că a venit momentul să trecem mai departe de mâzga la tub și să găsim soluții mai simple, precum pad-urile termice HeatPhase Ultra de la Gelid. Producătorul chinez susține că soluția propusă este mai eficientă decât pasta clasică, mai ușor de aplicat și mai durabiă. Și dacă toate astea se adeveresc, cred că vom vedea următoarea evoluție în procesul de PC building, înlocuind aplicarea pastei termice cu simpla lipire a unui pad din ăsta.

Gelid susține că HeatPhase Ultra este realizat din PCM, un material care își poate schimba forma de agregare. Singura chestie este că nu înțeleg cum ar putea funcționa. La prima vedere este un pad termic cât se poate de standard, dar dacă ne luăm după spusele producătorului, HeatPhase Ultra are o rezistență sporită la căldură, care mai apoi este eliberată atunci când se produce schimbarea de stare a materialului. Ca idee, schimbarea poate fi din solid în gaz, ori în lichid, deci mă gândesc că pad-ul se transformă în pastă atunci când este foarte cald.

Putem vedea cum se compară HeatPhase Ultra cu alte produse similare pentru că cei de la Gelid l-au comparat cu un thermal pad standard și cu pasta termoconductoare GC Extreme. Au folosit un procesor AMD Ryzen 9 7950X, iar HeatPhase Ultra a ținut procesorul cu două grade mai rece decât pasta termoconductoare. Thermal pad-ul clasic a rămas în urmă, fiind cu câteva grade mai cald. Asta înseamnă că noile pad-uri termice de la Gelid sunt cel puțin la fel de eficiente ca pasta termoconductoare, iar când luăm în considerare aplicarea mai ușoară și durabilitatea mai mare, deja înțeleg cum și-ar găsi produsul ăsta un loc în piață destul de ușor.