Qualcomm confirmă lansarea Snapdragon 8 Gen 4. Ce noutăți aduce

Snapdragon 8 Gen 4, următorul chipset Qualcomm pentru telefoane flagship introduce un nou design de CPU, conectivitate UWB și un modem 5G îmbunătățit cu ajutorul AI.

Prin vocea șefului diviziei de marketing Don McGuire, Qualcomm a anunțat la MWC 2024 că va dezvălui următorul chipset SD 8 Gen 4 cu ocazia evenimentului Snapdragon Summit pregătit pentru luna octombrie 2024. Tot acesta a vorbit și despre Orion, noua arhitectură de CPU folosită deja cu chipsetul Snapdragon X Elite, anunțat în luna octombrie 2023 drept o soluție pentru procesare ARM de înaltă performanță pentru PC-uri cu sistem de operare Windows.

Potrivit zvonurilor, Snapdragon 8 Gen 4 va folosi cea de-a doua generație a procesului de fabricație TSMC pe 3nm, optimizările aduse pentru o mai bună eficiență a consumului de energie făcând posibilă acomodarea nucleului Orion în pachetul unui chipset pentru smartphone. Tot din zvonuri aflăm că procesorul lui SD 8 Gen 4 va dispune de șase nuclee de performanță și două nuclee Prime de înaltă performanță, Qualcomm luând exemplul MediaTek cu al său Dimensity 9300, renunțând cu totul la nucleele axate pe eficiență.

Extrăgând din afirmațiile făcute de Qualcomm cu ocazia evenimentului de lansare a versiunii sale pentru PC, nucleul Orion oferă performanțe CPU de până la două ori mai rapide față de concurență, la o treime din consumul de energie. Chiar dacă la versiunea pentru smartphone nu vom vedea chiar o dublare a performantelor, probabil că diferența față de predecesorul SD 8 Gen 3 va fi considerabilă, rămânând doar de văzut dacă și chipsetul destinat viitoarei serii Galaxy S25 va fi la fel de dificil de gestionat în privința temperaturilor.

Reamintim că în prezent, doar câteva modele de telefoane cu Snapdragon 8 Gen 3 reușesc cu adevărat să țină temperaturile sub control (ex. seria ROG Phone 8, Nubia Red Magic 9 cu răcire activă, Galaxy S24 Ultra), prevenind manifestarea efectului de throttling în sesiunile prelungite de jocuri.